應(yīng)用 | ● 硒化鋅晶體研磨拋光;Iphone5攝像頭研磨拋光;硬盤磁頭研磨拋光;硬盤盤面研磨拋光;研磨速率高;劃傷小;表面光潔度高;硒化鋅研磨;激光晶體拋光;● 玻璃拋光;金屬研磨;鋁合金研磨;不銹鋼研磨;金剛石工具;碳化鎢研磨;模具研磨;模具拋光;微粉;陶瓷研磨;手機(jī)外殼研磨; |
產(chǎn)品介紹 | 與單晶金剛石相比,聚晶金剛石有更多的晶棱和磨削面,每條晶棱都具有切削能力,因此有很高的去除率。聚晶金剛石具有自銳性和韌性,在拋光過(guò)程中,粗顆粒會(huì)破碎成更小的顆粒,可避免對(duì)工件表面造成劃傷,而新的裂面具有更多鋒利的切削棱,既保證了工件表面質(zhì)量,又提高了研磨切削效率,在某些高質(zhì)量要求的產(chǎn)品加工過(guò)程中顯示出它獨(dú)特的優(yōu)越性。 |
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